比如从3B1500开始到3A3000，以及正在设计的3A4000，龙芯一直用28/32nm制造工艺。我在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下，3A3000的单核通用处理性能比3B1500提升了3-5倍，正在设计的3A4000的目标是单核通用性能达到3A3000的2倍。

　　而且我这个性能提升不像一些合资公司靠从境外弄个内核，采用台积电的先进制造工艺和花巨资买更好的EDA工具提升性能，或者像一些公司买ARM更好的IP核提升芯片性能。完全是在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下，完全靠自己的前端设计能力和后端设计能力把CPU的性能做上去。当产品做出来的时候，回想一路上的风景，感觉也是挺好的。