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Geek+完成B轮1.5亿美元融资 华平投资领投

时间:2018-11-21 15:25来源:网络整理 作者:新浪科技 点击: 我来投稿获取授权
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据华平投资公众号,AI机器人公司Geek+(极智嘉)宣布B轮融资全部完成交割,融资总额为1. 5 亿美元。华平投资在本轮融

新浪科技讯11 月 21 日下午消息,据华平投资公众号,AI机器人公司Geek+(极智嘉)宣布B轮融资全部完成交割,融资总额为1. 5 亿美元。华平投资在本轮融资中的投资总额超 1 亿美元,同时原有股东火山石资本、祥峰投资跟投。

据悉,Geek+成立于 2015 年初,利用机器人、AI、大数据、云计算和IoT技术,提供机器人智能物流解决方案和一站式供应链服务。Geek+以AI机器人技术为核心的智能物流解决方案包括“货到人”拣选系统、自动化搬运系统、包裹分拣系统、无人叉车等,覆盖物流、仓储和制造等环节。

Geek+首席执行官郑勇表示:“今年我们的业务规模预计达到去年的 5 倍,这一次的融资可以为Geek+持续快速发展所进行的投入提供支持,包括创新和研发新产品、建设全球业务网络、加强客户服务能力等方面。”

人工智能,AI

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